簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "BGA".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="修芳仲"


  • 在搜尋的結果範圍內查詢: 搜尋 展開檢索結果的年代分布圖

  • 個人化服務

    我的檢索策略

  • 排序:

      
  • 已勾選0筆資料


      本頁全選

    1

    由應力分析探討微鑽頭之最佳幾何設計及其鑽削球格陣列(BGA)基板之磨耗分析研究
    • 機械工程系 /94/ 碩士
    • 研究生: 洪坤宏 指導教授: 修芳仲
    • 本研究的目為利用Pro/Mechanica 分析軟體進行微鑽頭幾何設計最佳化,再利用田口法找出微鑽頭鑽削球格陣列(BGA)基板之最佳加工參數。 微鑽頭幾何設計最佳化是對微鑽頭之鑽頂角、第一角…
    • 點閱:219下載:1
    1